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        銀粉及電子漿料

        粉體材料產品包括片狀銀粉、微晶銀粉、球形銀粉,主要用于低溫固化型漿料和中高溫燒結漿料中作導電填料;電子漿料產品包括鉭電解電容器用銀漿和銀膏、薄膜開關/柔性印刷電路用導電銀漿、電位器用導電銀漿、RFID用導電銀漿、LED用導電膠等固化型導電銀漿,以及片式電阻器電極銀漿、片式電感器電極銀漿、硅太陽能電池用銀漿等燒結型銀漿,產品廣泛應用于聚合物基片的印刷電路、電子元器件的電極制作及導電粘接。



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